一、产品简介

DY-508酸性镀铜光剂，是为粗化铜面而设为印刷线路板板面电镀、图形电镀而研制的一种高酸低铜的酸性镀铜体系。具有高稳定性

，深度能力、分散能力
、整平能力好的特点





，主要用于制作高板厚孔径比的印刷线路板
。在极低到中等电流密度范围（5－30ASF）能形成具有非常均匀的半光亮

、精细颗粒、延展性好的铜沉积
。

二、主要特点

• 镀层延展性好；
• 深镀能力好，可满足高纵横比线路板小孔制造的要求
  
  ；
• 抗热冲击性能良好
  ；
• 镀铜层厚度均匀
  ；
• 添加剂分解量低，镀液污染度低
  ，镀液寿命持久
  。

三

、工艺流程